濵ちゃんの足跡

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05/4。携帯電話のコスト低減のためには、先端半導体の活用が不可欠である。先端半導体による高密度化は、より大きな回路の実装とコスト低減をもたらす。90nm級のプロセスを使うと、3G機の回路でも、2G/3Gベースバンド回路、APL-CPU回路、M/Mアクセラレータなどを1チップで実現する。

ここまで実装されると、最早、チップは部品の域を飛び出す。そこにはS/Wが必要になり、完成度の高いリファレンスデザインと、高度な技術サポートが必要になる。つまり、携帯電話の80~90%の開発を半導体部門が担うことになる。これは、たいへんな問題である。とても半導体部門だけで手に負える範囲ではない。携帯電話装置屋も参画してビジネス化しないと、とても無理である。これが私の新しい使命。さあ、頑張らねば。

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