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H/W品質

いろんな気象条件がある。H/Wのトラブルは部材を含めてマージンの不足が問題を引き起こす。設計ミスは論外。もっとも難しいのは毎機種変わる筺体(ケース)とアンテナ。デザインが変わるとそれに合わせてケースを設計する。8角のどの方向から落としても壊れてはいけない。小さなノブや切り欠きが生命線を分ける。ノウハウの固まり。ケースにあわせてアンテナを設計する。とうとう電波が見えると言って憚らないアンテナ設計者が現れた。

部品の特性を細かく決めて積上げると部品が制限されて価格が上がる。ばらついた部品を使うために性能試験をしながら動作点を決めた。逆転の発想である。動作点をメモリに格納する。だから1台ずつ全部動作点が違う。

原価に占める部材の割合は約50%.部材の品質が商品の品質を決める。部材メーカーは納入業者ではない。自社の製品を世に問うセットメーカーと同じレベルのパートナーである、と意識し合う。

アーキテクチャーや専用LSIの品質は見えにくい。LCDや電池など単機能品が目につく。濱村

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