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実装技術
有機材(基板)からシリコン(SoC)に実装の主体が移行するといって憚らなかった。しかし基板は生き残り、SoCはFPGAとして一部に設計されるに過ぎない。微細化が進み5mmx5mmに1億個のトランジスタを搭載できる。これだけ大規模にまとまった電子回路はメモリーとマイコンほか限られる。
表面実装部品0402を安定的に実装する条件出しを終えている。ケータイやスマホ以外では1005だから数世代はもつ。ウェアブル機器以外ではそのような微細化がほんとうに必要になるかどうか。はんだの表面張力でストレスが最小になるように自動的に動く。
パッドとリードの大きさで接続信頼性が決まる。いろいろな条件ではんだ付けした試料を通電試験して調べる。高温125℃と低温-55℃のサイクル試験を繰り返して環境ストレスを与えた。
商品が市場で安心して使って頂けるように、背景に地道な試験がたくさんある。濱村
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